曝台积电3nm芯片将量产，3nm的芯片小到何种程度

美国一直想要维护自己世界霸权的地位，靠的是两点，一个是科技垄断，一个是军事威胁，芯片技术是目前世界上集合最顶尖科技手段的集成电路，而这项最先进的技术也一直掌控在美国的手中。  

中国台湾地区的台积电公司，是美国投资和提供技术的一家全球大型半导体公司，故此会听从美国的意见，台积电的产能和生产工艺都遥遥领先，甚至达到了全球芯片代工的总数六成左右的市场份额，可以说占据了主导5纳米和7纳米芯片制程的市场主导位置。  

现在有消息称，台积电到了重要的时刻，将会于下半年的9月正式开始进行量产3nm芯片，大多数人都知道这3nm很小，很精密，却不知道3nm小到何种程度，精密到何种程度，今天我就带大家了解一下。  

以一张A4为例，它的厚度为是0.4㎜，假设它的长度为140mm，那么它的面积56平方毫米，我们外把简化一下，就是14×4=56平方毫米，这个面积大小就刚好3nm芯片(又称IC)的大小，一个只有1.4厘米长，0.4米宽大小的芯片上，核心数量突破20个，晶体管将突破200亿个，堪称完美，而性能也比5nm工艺提高30%，能耗降低50%。在图形性能和机器学习性能上更是成倍的提升。